Innováció
1,6 milliárd dolláros finanszírozás a chipcsomagolási technológia fejlesztésére
A Biden-kormányzat kedden bejelentette, hogy akár 1,6 milliárd dollárt irányít a számítógépes chipek csomagolására szolgáló új technológiák kifejlesztésére, ami jelentős lépés az Egyesült Államok azon törekvéseiben, hogy Kína előtt maradjanak az olyan alkalmazásokhoz szükséges komponensek létrehozásában, mint a mesterséges intelligencia.
A javasolt finanszírozás része a 2022-es jogszabály, a CHIPS Act által engedélyezett összegnek, amely segít a vállalatoknak innoválni olyan területeken, mint az adatok gyorsabb átvitele a csomagban lévő chipek között és az általuk generált hő kezelése – mondta Laurie Locascio, a Kereskedelmi Minisztérium egyik helyettes titkára és a Nemzeti Szabványügyi és Technológiai Intézet igazgatója.
Bejelentése egy éves iparági konferencián San Franciscóban hangzott el, és ezzel elindul a verseny a vállalatok között, hogy pályázzanak kutatási és fejlesztési projektek finanszírozására, amelyek díjai akár 150 millió dollárt is elérhetnek.
„Kutatási és fejlesztési erőfeszítéseink az előrehaladott csomagolás területén erősen koncentrálnak a nagy igényű alkalmazásokra, mint például a nagy teljesítményű számítástechnika és az alacsony fogyasztású elektronika, amelyek mindkettő szükséges a vezető szerephez a mesterséges intelligenciában” – mondta Ms. Locascio.
A CHIPS Act kétpárti támogatást kapott arra, hogy 52 milliárd dollárt fektessenek be a hazai chipgyártás ösztönzésére, amelynek nagy részét a szilíciumostyákból chipeket készítő gyárak felé irányították. Az Egyesült Államok részesedése ebben a tevékenységben körülbelül 10 százalékra csökkent, nagy részét ázsiai vállalatoknak veszítették el. Az amerikai függőség a tajvani TSMC által működtetett gyáraktól különösen aggasztotta a politikai döntéshozókat Kína Tajvanra vonatkozó területi igényei miatt.
A külföldi vállalatoktól való függőség még inkább szembetűnő a chipcsomagolás területén. Ez a folyamat a kész chipeket – amelyek más hardverdarabokkal való kommunikáció nélkül használhatatlanok – egy aljzatra erősíti, amely elektromos csatlakozókkal rendelkezik. Az összeállítást általában műanyagba csomagolják.
Érdekes tény
Az első mesterséges intelligencia által tervezett chipet már 2021-ben bemutatták, amelyet a Google készített, és azóta is folyamatosan fejlesztik az ilyen technológiákat.
Források: The New York Times, The National Institute of Standards and Technology
